在AI基建引发的光通讯热潮下，国内多家面板、LED上市公司近期加快Micro LED芯片在光互联领域应用的布局，多数在建立联合实验室、送样验证的过程中，尚处于产业化前期。
TrendForce集邦咨询分析师吴盈洁9月16日向第一财经记者预测说，Micro LED CPO（光电共封装）光收发模组出货量最快将在2028年下半年快速放量，将在2030年达到530万支。
盯上Micro LED光互联商机
Micro LED之前曾被视为下一代新型显示技术，引发面板、LED企业纷纷布局。不过，Micro LED受到巨量转移良率、成本较高的限制，叠加Mini LED、OLED显示持续迭代较快，目前Micro LED仅在高端商用大屏、AR微显示小批量落地。如今，AI算力基础设施建设热潮引爆光通讯的需求，为这些面板、LED企业打开了新的机会窗口。
持牌可查配资平台调研机构TrendForce集邦咨询预估，CPO（光电共封装）在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，2030年有机会达到35%的水平。而Micro LED凭借超高调制带宽、微米级发光面积及极致低功耗等优势，正成为下一代短距光互连架构中富有潜力的光源。预计Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达到8.48亿美元。
在此背景下，面板、LED企业纷纷借势抢入Micro LED光互连的赛道。
面板龙头京东方（000725.SZ）9月10日与投资者交流时表示，已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。京东方旗下华灿光电（300323.SZ）2025年下半年已产出Micro LED通讯应用芯片样品并交付客户验证。
LED芯片龙头三安光电（600703.SH）今年在半年报中也透露，推进Micro LED芯片的光互联应用，已与国内外多家客户展开合作并进行多轮验证，持续突破光传输的速度。其Micro LED CPO光互连方案用于数据中心，互联能耗仅为传统铜缆的5%。
兆驰股份（002429.SZ）从显示、LED切入光通讯领域，半年报透露光通信是增长新锚点，其武汉光通信研发中心已落地运营，重点布局共封装光学（CPO）与近场封装光学（NPO）等前沿封装架构，探索Micro LED在光器件领域的应用潜力。
此外，彩电龙头海信视像（600060.SH）旗下LED芯片企业乾照光电（300102.SZ）在半年报透露，Micro LED光通信领域与高校开展产学研合作，同时积极与下游模块厂商形成研发协同，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。
为了推动Micro LED在光互联场景的应用、打破光电共封装（CPO）技术瓶颈，“产学研”合作成为趋势。三安光电今年3月已与清华大学、中国移动取得合作进展；5月，兆驰股份与湖南师范大学成立联合研究实验室；8月，京东方华灿光电与南京大学，聚灿光电（300708.SZ）与中科院苏州纳米所，雷曼光电（300162.SZ）与南方科技大学纳米科学与应用研究院，也分别宣布成立联合实验室或达成战略合作。
Micro LED 光模组放量要到2028年
从各家公布的数据看，三安光电与清华大学、中国移动合作研发的Micro LED光源器件，经测试，其3dB调制带宽预计超过7GHz；京东方华灿光电与南京大学的联合研发团队，已将蓝光Micro-LED单通道调制带宽提升至3GHz。
TrendForce集邦咨询分析师吴盈洁向第一财经记者表示，Micro LED光互连供应链厂商积极提升带宽，供应链结盟包含Micro LED、光电二极管（Photodiode）、光纤、光学元件及光通信模组等领域，也逐渐成形。
元股证券:ygzq.hk不过，目前Micro LED光互联的产业化仍有不少挑战。吴盈洁认为，这些挑战包括带宽提升、元件可靠性、光学元件/光纤控光能力、光纤适配性与耦合精度以及CMOS（互补金属氧化物半导体）整合功能，需要消除多芯片互连所带来的额外功耗与延迟。
从未来发展趋势看，TrendForce集邦咨询的最新调查显示，受到生成式AI兴起影响，高速光通信需求急剧提升。Micro LED能耗低、数据传输密度高，且具有低位错误率，将有望在垂直扩展的数据中心网络中，成为机柜内短距高速传输的三大解决方案之一（另两大方案为主动式电缆及VCSEL NPO）。在供应商结盟下，考虑到产品规格制定、送样验证等流程，预计Micro LED CPO光收发模组出货量最快在2028年下半年“发酵”（快速放量），在2030年达530万支，为市场贡献8.48亿美元。
据兆驰股份相关规划的公开信息，它计划打通“芯片研发-先进封装-模块集成-系统测试”的全产业链。据其规划，2026年通过流片、调试实现Micro LED CPO技术中单颗和阵列MicroLED芯片通信相关性能，确定可应用于MicroLED CPO的芯片产品技术标准；2027年具备从芯片到模组，并从单通道到多通道的集成能力，将完成模组端的整体送样测试；2028年MicroLED CPO光模组试量产。
聚灿光电近期在深交所互动易平台表示，光互联MicroLED芯片研发，瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景股票配资最低配多少资金，可作为下一代共封装架构里的核心光源器件。研发成果受技术水平限制，技术产业化、转化周期及商业化规模均存在不确定性，对公司2026年度业绩无重大影响。
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